デンソー、「 JPCA Show2016 」に出展

2016年05月26日

            

株式会社デンソー生産技術研究部PALAP事業プロジェクト室(阿久比製作所)は、6月1日(水曜日)から3日(金曜日)まで東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催される「JPCA Show2016」(主催:一般社団法人日本電子回路工業会)に出展し、 IoTによる設備/機器の状態診断,異常検知を可能にする「エネルギーの見える化」センサ、LCP一括積層による部品内蔵リジッドフレキ基板・高速伝送基板・コイル内蔵基板を紹介します。

出展概要

        

出展者(NPI)プレゼンテーション

RAFESPA(熱流センサ)

LCPモジュール基板