デンソー、「名古屋 機械要素技術展」・「MEDTEC 2016」に出展

2016年04月18日

            

株式会社デンソー生産技術研究部PALAP事業プロジェクト室(阿久比製作所)は、4月19日(火曜日)から21日(木曜日)までポートメッセなごや(愛知県名古屋市)で開催される「名古屋 機械要素技術展 」(主催:リード エグジビション ジャパン株式会社) 、 および4月20日(水曜日)から22日(金曜日)まで東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催される「MEDTEC 2016」(主催:UBMキャノンジャパン合同会社)に出展し、 PALAP技術(一括積層プロセス)を活用したウェアラブル・小型医療機器に適したLCPモジュール基板、設備状態監視が可能なエネルギーセンサ(熱流センサ)を紹介します。

名古屋 機械要素技術展の出展概要

MEDTEC 2016の出展概要


LCPモジュール基板


熱流センサ