デンソー、新日本無線と共同でオーディオ向けの
SiCパワーデバイスを開発

2014年10月16日

 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:加藤 宣明)は、新日本無線株式会社(本社:東京都中央区 代表取締役社長:小倉 良)と共同で、同社のオーディオ向けに、デンソーのSiC(シリコンカーバイト)技術「REVOSIC®」を応用したSiCパワーデバイスを開発しました。

 SiCとは、半導体部品(パワーデバイス)の材料で、従来材料であるSi(シリコン)よりも高耐圧、低抵抗、高速オン/オフ動作の特徴があり、高電圧が印加可能で低出力損失であることから、システムの発熱を大幅に低減することができます。
 例えばハイブリッド車用のインバーターの体積を従来の2割まで小型化することができるなど、産業用機器をはじめ、あらゆる機器の省電力化を可能にします。デンソーはこれまで、REVOSIC®を車載用途に適用するため、パワーデバイス、6インチのSiCウエハなどを開発してきました。

 デンソーは、今後も車載用・産業用ともにREVOSIC®の研究・開発を推進し、低炭素社会の実現に向けて貢献していきます。

<注釈>

REVOSIC®は、高品質、低損失を実現するデンソーのSiC技術の総称です。

レヴォシック


SiCウエハ


SiCパワーデバイス

以上